Ultrasone bespuitingsbeschermingsfilm Specifieke coating voor het snijden van siliciumwafers

Ultrasone bespuitingsbeschermingsfilm Specifieke coating voor het snijden van siliciumwafers

Beschrijving:

Ultrasone bespuiting met een specifieke beschermende film voor het snijden van siliciumwafers is bewezen een betrouwbare, herhaalbare,en efficiënte methode voor het aanbrengen van verschillende chemicaliën op silicium voordat het wordt gesnedenVeel voorkomende chemische stoffen zijn Z-coat, PMMA en andere gemakkelijk verwijderbare chemicaliën.FUNSONIC's spuitstuk systeem kan worden aangepast om aan de specifieke coating-eisen van klanten te voldoen en de uitdagingen voor beschermende films voor het snijden van siliciumwafers.
De ultrasone bespuitingsbeschermingsfolie met specifieke coating voor het snijden van siliciumwafers kan op elke vorm of maat worden aangebracht door de dikte van submicron tot meer dan 100 micron te regelen.Het coatingsysteem is een haalbaar alternatief voor andere coatingstechnologieën zoals roterende en traditionele sproeiing.

Parameters:

Voordelen:

Ultrasone sproeiers hebben belangrijke toepassingen in de fotolithografie-verwerking.Halvergeleiderfabrikanten gebruiken ultrasone spuittechnologie om fotoresistontwikkelaar op silicium- en galliumarsenidechipsubstraten te sproeienHet spuitproces omvat het inbrengen van de spuitstuk boven de chip,en vervolgens het besturen van de ultrasone spuitstuk door XYZ drie-as en servomotor om gelijkmatig te verdelen van de coatingAangezien de spray van de ultrasone spuitstuk zacht en continu is, kan deze de chemische activiteit verbeteren, de ontwikkelingsefficiëntie verbeteren en de terugslag en materiaalverspilling verminderen.Gegevens tonen aan dat met ultrasone spuittechnologie tot 70% van de materialen bespaard kan worden en de controle van kritieke afmetingen verbeterd kan worden.
In vergelijking met traditionele spincoating is het voordeel van ultrasone sproeiers dat ze materialen gelijkmatiger kunnen verdelen en de afhankelijkheid van de vloeistofverdeling van de oppervlaktespanning kunnen verminderen.Traditionele spincoating houdt in dat materialen in de vorm van plassen of stromen op een deel van een chip worden afgezet, en vervolgens verspreiden ze op het oppervlak door middel van centrifugale kracht.Dit proces vereist een nauwkeurige controle van de temperatuur en de verdamping van het oplosmiddel om de integriteit en uniformiteit van de coating te waarborgen.Ultrasone sproeiers, daarentegen, atomiseren het materiaal op het gehele oppervlak van de chip om een continue dunne film te vormen.er is geen noodzaak om rekening te houden met de verdamping van het oplosmiddel en de oppervlakte krachten, en er zal geen sputtering of achterzijde afzetting zijn.

Ultrasone bespuitingsbeschermingsfilm Specifieke coating voor het snijden van siliciumwafers