Ultrasone halfgeleiderwafelcoating continu

Ultrasone halfgeleiderwafelcoating

 
Beschrijving:

Wafercoating is een uniek proces dat de automatische toepassing van chipbindende kleefstoffen op waferniveau vergemakkelijkt, gevolgd door de vorming van chipbindende films in de volgende fase.FUNSONIC's ultrasone halfgeleider wafer coating technologie is geschikt voor wafer coating, die de processnelheid, diktecontrole en uniformiteit van het materiaal kan bereiken.de chipverbindingen worden bereikt door verwarming en druk om consistente kleeflijnen en kleine, gecontroleerde hoeken.

De technologie voor het coachen van ultrasone halfgeleiderwafers moet tijdens het gebruik rekening houden met sproeiparameters, zoals ultrasone frequentie, sproeisnelheid en coatingsdikte.die moeten worden geoptimaliseerd op basis van specifieke materialen en eisen■ tegelijkertijd kunnen de materiële eigenschappen ook een bepaalde invloed hebben op het sproei-effect, zoals de viscositeit, de oppervlaktespanning en de vluchtigheid van de coating,die bij de keuze van materialen in aanmerking moeten worden genomen.

Parameters:

Toepassing:

1- coating van lichtgevoelige laag:
In fotolithografie wordt ultrasoontechnologie gebruikt om lichtgevoelige materialen gelijkmatig te coaten, waardoor een hoge resolutiepatroonoverdracht wordt gewaarborgd.
2Beschermingscoating:
Gebruik anti-corrosieve en krasbestendige beschermende coatings om de duurzaamheid van de wafer te vergroten.
3Functioneel coating:
In bepaalde toepassingen kunnen functionele materialen met specifieke elektrische of optische eigenschappen worden gecoat.

Ultrasone halfgeleiderwafelcoating